密封和平面密封

采用漢高密封劑和填料材料可對電池盒、電器外殼和電子外殼進行精密可靠密封，確保箱體安裝緊固、安全。它適用于RTV、聚丙烯樹脂、熱固化和UV固化解決方案。

優(yōu)勢：

• 減少紫外線/濕氣固化過程的 工序時間
• 降低復雜性，減少整體成本和在制品庫存
• 提高可靠性
• 可采用無硅化學劑

應用：電池盒、電子控制裝置、逆變器/整流器、電動機、充電器

灌封和包覆

漢高灌封和封裝工藝可加固外殼組件，填充空隙以確保安全。解決方案包括聚硅膠、聚丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂和聚氨酯材料。

優(yōu)勢

• 增強機械強度
• 具有電氣絕緣性能
• 提高抗震性和抗沖擊性
• 防腐蝕、灰塵及化學物質(zhì)
• 提高抵抗熱應力性能
• 根據(jù)不同的基材、操作溫度和其它環(huán)境因素來選擇不同類型的產(chǎn)品

應用：電池、逆變器/轉(zhuǎn)換器、電子控制裝置、連接器、傳感器、充電器、分解器、定子繞組。

多功能灌封樹脂

漢高多功能灌封樹脂有效地解決了發(fā)熱和振動問題。與傳統(tǒng)灌注工藝相比，高級灌封技術(shù)還具有高效熱傳遞性能。可用技術(shù)包括有機硅和環(huán)氧樹脂型。

優(yōu)勢

• 提供優(yōu)良的熱傳導性
• 抗高電壓
• 減少電子噪聲
• 降低振動

應用：電池系統(tǒng)、逆變器/整流器、電動機、充電器。