目前可用的導(dǎo)熱材料有很多種，包括環(huán)氧化物、相變材料 （PCM）、膏和凝膠，軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。 導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。

導(dǎo)熱硅膠通常具有絕緣，防水，潤滑，抗高溫,抗老化，抗化學(xué)和物理惰性，以及抗紫外線輻射的特性。熱傳導(dǎo)一直是電子工業(yè)中的一項(xiàng)重要工藝。元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據(jù)。因此，解決元器件的熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題。元器件的散熱問題解決不好，產(chǎn)品的可靠性無從談起。

在當(dāng)今時(shí)代，憑借電子技術(shù)以及材料科技的發(fā)展，今天的元器件得以快速地向小型化，高功能，與高效率發(fā)展，高性能的元器件在高速度運(yùn)行下會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以效率運(yùn)行。因此熱傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn)，這其中對(duì)于存在于熱傳導(dǎo)接口間問題的掌握,以及對(duì)各種熱傳導(dǎo)材料的選擇便成為解決熱傳導(dǎo)問題的重要環(huán)節(jié)。

我們將針對(duì)各種熱傳導(dǎo)材料包括熱傳導(dǎo)性硅脂，粘著劑，灌封材料，硅膠墊片，凝膠墊片，相變材料等的特性與應(yīng)用作詳細(xì)介紹，以便成為您在解決熱傳導(dǎo)問題時(shí)選擇材料的重要參考如材料的高純度、微細(xì)化、高性能、無毒低毒、多功能、配套設(shè)施及材料的系列化、包裝及封裝材料超輕化、高強(qiáng)化等。

電子信息產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展和升級(jí)換代，對(duì)以3C為核心應(yīng)用的電子信息材料的發(fā)展提出了更多更高的要求，電子材料的塑料化、柔性化、輕薄化、綠色環(huán)保、納米和量子化等將是未來電子信息材料的重要發(fā)展方向。

產(chǎn)品及3C融合產(chǎn)品的飛速發(fā)展對(duì)集成電路，特別是超大規(guī)模集成電路的需求有大幅度的增長，而集成電路的基礎(chǔ)材料是硅材料。硅材料在自然界中儲(chǔ)量豐富，其制備成本相對(duì)較低，硅晶體的機(jī)械強(qiáng)度高、結(jié)晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅單晶，因此，硅是當(dāng)前微電子技術(shù)的基石，也是最主要的電子材料，其重要地位預(yù)計(jì)到本世紀(jì)中葉都不會(huì)改變。這說明了電子材料市場(chǎng)領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展機(jī)遇，也是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級(jí)的必然趨勢(shì)。

傳統(tǒng)材料廠商的加入，有利于加大電子材料的投資力度，并形成良性的競爭，促進(jìn)本產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。電子產(chǎn)品日漸輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)和越來越多的數(shù)字化產(chǎn)品的出現(xiàn)，使電子材料的需求自然增長極快。